-70℃小型恒溫恒濕試驗(yàn)箱系統(tǒng)及壓縮機(jī)：法國“泰康"全封閉機(jī)組成的制冷系統(tǒng)。

冷卻方式：風(fēng)冷式冷凝器。

蒸發(fā)器: 鰭片式自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整。

膨脹系統(tǒng): 自動(dòng)容量控制之冷凍系統(tǒng)。

制冷劑：采用對(duì)臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保（HFC）.美國杜邦制冷劑R404A。

送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng):  

馬達(dá): 1套.

不銹鋼加長(zhǎng)軸心.

風(fēng)扇: 鋁質(zhì)多翼式扇葉（SIROCCO FAN）.

不銹鋼可調(diào)式濕格柵，（上下，左右120度可調(diào)）

溫濕度電熱循環(huán)系統(tǒng)：

加熱方式：鎳鉻合金電熱式加熱方式

加濕器： UL形不銹鋼電鍍加濕器（具有蒸發(fā)快、加濕快的特點(diǎn)）；

循環(huán)系統(tǒng)：特殊防潮兼散熱設(shè)計(jì)，不銹鋼加長(zhǎng)軸心循環(huán)馬達(dá)，配耐高、低溫濕熱鋁合金多翼式扇葉；

導(dǎo)風(fēng)板設(shè)計(jì)：可上、下、左、右調(diào)整，以保證溫、濕度均勻分布；

控制方式：平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)(BTHC)，以P.I.D.方式控制SSR，使系統(tǒng)之加熱加濕量等于濕熱損耗量，故能長(zhǎng)期穩(wěn)定的使用。

加濕補(bǔ)水系統(tǒng)：

供水裝置：隱藏式水箱供水；

廢水排放系統(tǒng)：冷凝后的廢水通過專用管道排放到箱體之外；

加水裝置：小水泵自動(dòng)抽水到加濕桶；

加濕方式：電鍍加熱器加熱，形成濕蒸氣加濕，通過探頭檢測(cè)濕度。

控制系統(tǒng):7英寸寸液晶數(shù)顯可編程控制器

控制器規(guī)格:

精度:溫度±0.1℃＋1digit ，

分辨率:溫度±0.01 ,

溫度斜率:0.1～9.9可設(shè)定.

具有上下限待機(jī)及警報(bào)功能.

溫度入力信號(hào) PT100.

畫面顯示功能:

溫度設(shè)定（SV）與實(shí)際（PV）值直接顯示

可顯示目前執(zhí)行程序號(hào)碼,段次,剩余時(shí)間及循環(huán)次數(shù)

運(yùn)轉(zhuǎn)累計(jì)時(shí)間功能

具單獨(dú)程序編輯畫面。

屏幕顯示保護(hù)功能可作定時(shí)，TIMER或手動(dòng)關(guān)閉設(shè)定.

程序容量及控制功能:

可使用的程序組:共120個(gè)PATTEN.

可使用的記憶容量:共1200個(gè)SEGMENTS.

可重復(fù)執(zhí)行命令

SEGMENTS時(shí)間設(shè)定0～99Hour59Min.

具有斷電程序記憶,復(fù)電后自動(dòng)啟動(dòng)并接續(xù)執(zhí)行程序功能.

具RS-232通訊接口配免費(fèi)測(cè)試軟件

程序執(zhí)行時(shí)可實(shí)時(shí)顯示圖形曲線.

具有預(yù)約啟動(dòng)及關(guān)機(jī)功能.

具有日期,時(shí)間調(diào)整功能.

安全保護(hù)裝置:

工作室超溫保護(hù)裝置.

加熱器短路、過載.

加熱焚防止開關(guān).

壓縮機(jī)過熱保護(hù)開關(guān).

壓縮機(jī)高壓保護(hù)開關(guān).

壓縮機(jī)過電流保護(hù)開關(guān).

漏電短路器.

鼓風(fēng)電機(jī)過載.

-70℃小型恒溫恒濕試驗(yàn)箱性能參數(shù)：

--指在無層架、無試驗(yàn)負(fù)荷情況下穩(wěn)定兩小時(shí)后測(cè)定的參數(shù)，另：關(guān)于溫度上升及下降速率是指在風(fēng)冷式+25℃所測(cè)。

1、溫度范圍：-70℃~100℃

2、波動(dòng)度：±0.5℃

3、均勻度：≤2.0℃

4、內(nèi)箱尺寸：深×高×寬：400×500×400mm；500×500×400；500×600×500mm

5、外箱尺寸：深×高×寬：620×1650×1020mm；620×1650×1120mm；650×1750×1120mm

6、升溫速率：每分鐘約2.0℃~3.0℃（非線性空載）

7、降溫速率：每分鐘約0.7℃~1.2℃（非線性空載）

8、濕度范圍：20~98%RH（高濕85~98%RH）

9、波動(dòng)度：±2.5%RH

10、均勻度：≤3.0%RH

11、溫濕度偏差：≤±1.0℃；≤±3.0%RH

注意：在硬件的選購方面，主要是根據(jù)客戶的實(shí)際操作、試驗(yàn)用途方面以及結(jié)合產(chǎn)品成本上去選擇。